[发明专利]具有多腔室的多芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810911080.4 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108766956A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种具有多腔室的多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其具有若干腔室；至少一滤波器芯片及至少一放大器芯片，分别设置于若干腔室中；RF开关芯片，设置于封装基板的上方；若干互连结构，用于导通滤波器芯片、放大器芯片及RF开关芯片。本发明利用封装技术将多个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率；滤波器芯片、放大器芯片及RF开关芯片呈上下分布，位于封装基板上方的RF开关芯片并不占用封装基板的空间，可以进一步提高封装基板的利用率，简化互连结构；滤波器芯片及放大器芯片内嵌设置于若干腔室中，使得封装结构更加轻薄。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 放大器芯片 滤波器芯片 芯片 腔室 多芯片封装结构 封装结构 互连结构 多腔室 高度集成 上下分布 芯片封装 多芯片 轻薄 导通 内嵌 制作 封装 占用 | ||
【主权项】：
1.一种具有多腔室的多芯片封装结构，其特征在于，包括:封装基板，其具有若干腔室；至少一滤波器芯片及至少一放大器芯片，分别设置于若干腔室中；RF开关芯片，设置于所述封装基板的上方；若干互连结构，用于导通滤波器芯片、放大器芯片及RF开关芯片。
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