[发明专利]一种传感器封装材料的制备及性能检测方法在审

专利信息
申请号: 201810911359.2 申请日: 2018-08-11
公开(公告)号: CN108774382A 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 张兴军;唐士润;宋尚霖;张鹏举;张斌;姚明杰;栾纪昊;郭梅;邵景祎;杨鹏;刘琪 申请(专利权)人: 甘肃恒路交通勘察设计院有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K3/34;C08G59/50
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 730070 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种传感器封装材料的制备及性能检测方法,所述传感器封装材料包括刚性填料和柔性填料,所述刚性填料为水泥,所述柔性填料由环氧树脂、固化剂、稀释剂、消泡剂组成。在土木工程常用的振动频率范围内,传感器封装材料具有良好的力学性能和防水性能,与混凝土结构具有很好的相容性,保证传感器测量效果的准确性,同时该传感器封装材料使传感器可以充分适应我国的气候坏境,增强传感器的耐腐蚀性能,延长传感器的使用寿命。
搜索关键词: 传感器封装 传感器 刚性填料 柔性填料 性能检测 制备 环氧树脂 稀释剂 传感器测量 混凝土结构 耐腐蚀性能 消泡剂组成 防水性能 力学性能 使用寿命 土木工程 振动频率 固化剂 相容性 坏境 水泥 气候 保证
【主权项】:
1.一种传感器封装材料,其特征在于,包括刚性填料和柔性填料,所述刚性填料为水泥,所述柔性填料由环氧树脂、固化剂、稀释剂、消泡剂组成。
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