[发明专利]用于测量半导体器件的光学关键尺寸的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201810911882.5 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN110823089B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 陈慧萍;施耀明;徐益平 申请(专利权)人: 睿励科学仪器(上海)有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/24
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱;李春辉
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本公开的实施例涉及用于测量半导体器件的光学关键尺寸的方法和设备。该方法包括获得半导体器件的测量光谱以及测量光谱的测量波长点集合。该方法还包括从测量波长点集合中选择第一数目的波长点。该方法还包括基于第一数目的波长点,通过插值获得与测量波长点集合对应的第一拟合光谱。此外,该方法包括响应于第一拟合光谱与测量光谱之间的第一误差小于第一阈值,基于第一数目的波长点来确定半导体器件的光学关键尺寸。通过以自适应的方法自动选择计算理论光谱的波长采样点集合,本公开的实施例避免了对波长过采样而导致的计算资源浪费,也不会导致光谱失真。
搜索关键词: 用于 测量 半导体器件 光学 关键 尺寸 方法 设备
【主权项】:
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