[发明专利]热电堆红外探测器及采用该探测器的360°环视阵列探测装置有效

专利信息
申请号: 201810913506.X 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN109238474B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 杨卫;毛海央;杨玉华;邓立齐;刘希宾;段晓敏;金晓会;刘宁;曾亮;刘珊;孟庆霄;王琳玮 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: G01J5/20 分类号: G01J5/20;G01J5/02;G01J5/08
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 朱源;曹一杰
地址: 030051 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及一种热电堆红外传感器阵列设计技术,具体为一种热电堆红外探测器及采用该探测器的360º环视阵列探测装置。本发明将8个基于CMOS工艺的MEMS热电堆红外传感器粘贴于封装底座上,通过键合工艺将各个热电堆引线焊盘和封装底座管脚键合引线,键合完好的结构置于光电探台中心,8个热电堆分别对应光电探台8个锥孔的中心,热电堆感光面沿光学通路向外。光电探台上的锥孔分别装有镀有增透膜的红外光学透镜,该结构能够远距离感知周围运动目标,待目标进入感知视场,目标辐射出的红外信号透过红外光学透镜进入光电探台,通过锥形光学通路,聚焦于热电堆红外传感器感光面,最终实现360º全视角目标的感知。
搜索关键词: 热电 红外探测器 采用 探测器 360 环视 阵列 探测 装置
【主权项】:
1.一种热电堆红外探测器,其特征在于,探测器的结构可分为六层,由下至上依次是PI柔性衬底(1),电路层(2),第一绝缘层PI(3),作为感光区的敏感单元(4),第二绝缘层PI(5)以及作为感光面的红外透镜阵列层(6);该结构的侧面为引线键合焊盘。
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