[发明专利]具有嵌入式电感器或变压器的集成电路在审
| 申请号： | 201810913625.5 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN109427733A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | B·J·梅勒;R·穆霍帕迪亚 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚;魏利娜 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 在所描述的示例中，集成电路(图3A中的305)包括：半导体基板(图3A中的308)，该半导体基板具有第一表面和相对的第二表面；至少一个电介质层(图3A中的314)，该至少一个电介质层位于半导体基板的第一表面之上；至少一个电感线圈(图3A中的310)，该至少一个电感线圈位于至少一个电介质层中，具有由线圈空间隔开的多个线圈绕组，至少一个电感线圈位于定向在平行于半导体基板的第一表面的第一方向上的平面中，至少一个电感线圈通过至少一个电介质层的一部分与半导体基板电隔离；以及沟槽(322)，该沟槽(322)在相对于第一方向成一定角度的第二方向上延伸到半导体基板，沟槽(322)位于电感线圈之下并且填充有电介质替代材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体基板 电感线圈 电介质层 第一表面 集成电路 电介质 嵌入式电感 第二表面 替代材料 线圈空间 线圈绕组 电隔离 隔开 变压器 填充 平行 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：半导体基板，所述半导体基板具有第一表面和相对的第二表面；至少一个电介质层，所述至少一个电介质层位于所述半导体基板的所述第一表面之上；至少一个电感线圈，所述至少一个电感线圈在所述至少一个电介质层中，具有由线圈空间隔开的多个线圈绕组，所述至少一个电感线圈位于定向在平行于所述半导体基板的所述第一表面的第一方向上的平面中，所述至少一个电感线圈通过所述至少一个电介质层的一部分与所述半导体基板电隔离；以及沟槽，所述沟槽在相对于所述第一方向成一定角度的第二方向上延伸到所述半导体基板中，所述沟槽位于所述电感线圈之下并且填充有电介质替代材料。
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