[发明专利]一种PCB控深孔蚀刻生产方法在审
| 申请号： | 201810914236.4 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108990287A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 肖红兵 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB控深孔蚀刻生产方法，对含控深孔且走正片流程的生产板件，在图形电镀完成后通过再做一次干膜将控深孔封住，然后再蚀刻，确保控深孔底部不会在蚀刻时铜层被咬蚀掉而出现缺铜风险，极大程度上保护了控深孔底部铜层，降低了控深孔因底部镀锡困难造成的孔底铜缺失隐患，减少了不良品流入客户端的风险，为产品的开发与生产提供了有力保障。 | ||
| 搜索关键词： | 控深孔 蚀刻 正片 底部铜层 图形电镀 不良品 生产板 镀锡 干膜 铜层 生产 客户 开发 | ||
【主权项】：
1.一种PCB控深孔蚀刻生产方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将生产板依次进行沉铜、板镀、线路干膜及图形电镀工序；S2、将生产板进行退膜处理，只去除生产板线路干膜，不蚀刻线路；S3、将生产板的两面覆盖上用于封住控深孔的封孔干膜，曝光显影，制得封孔板；S4、将封孔板进行蚀刻，制得有外层线路的线路板；S5、将线路板板面的封孔干膜和保护锡层退掉；S6、进行线路板制作的其余工序直至线路板制作完成。
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