[发明专利]一种双向温控保温箱在审
申请号: | 201810914692.9 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN108839952A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 彭一准;陈镇江;葛泽凡;彭雨龙;冀逢锐;张世乾;李迪;周煜棹;李瑞博 | 申请(专利权)人: | 天津科技大学 |
主分类号: | B65D81/18 | 分类号: | B65D81/18;B65D25/02;B65D81/38 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王戈 |
地址: | 300000 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开一种双向温控保温箱,保温箱为空心柱体,保温箱的内壁的中部设置有多组环形半导体材料,内壁的顶部设置半导体制热片,内壁的底部设置半导体制冷片,内壁的中部还设置第一组温度传感器和第二组温度传感器,第一组温度传感器位于环形半导体材料的上部,第二组温度传感器位于环形半导体材料的下部,第一组温度传感器包括多个第一温度传感器,且多个第一温度传感器到环形半导体材料的的距离相同,第二组温度传感器包括多个第二温度传感器,且多个第二温度传感器到环形半导体材料的的距离相同。本发明的目的是提供一种双向温控保温箱,可以实现双向温度调节,且体积小,便于携带。 | ||
搜索关键词: | 温度传感器 环形半导体 保温箱 内壁 双向温控 第二温度传感器 第一温度传感器 半导体制冷片 半导体制热片 便于携带 顶部设置 空心柱体 温度调节 体积小 | ||
【主权项】:
1.一种双向温控保温箱,其特征在于,所述保温箱为空心柱体,所述保温箱内壁的中部设置有多组环形半导体材料,所述保温箱内壁的顶部设置半导体制热片,所述保温箱内壁的底部设置半导体制冷片,所述保温箱内壁的中部还设置第一组温度传感器和第二组温度传感器,所述第一组温度传感器位于所述环形半导体材料的上部,所述第二组温度传感器位于所述环形半导体材料的下部,所述第一组温度传感器包括多个第一温度传感器,且多个所述第一温度传感器到所述环形半导体材料的的距离相同,所述第二组温度传感器包括多个第二温度传感器,且多个所述第二温度传感器到所述环形半导体材料的的距离相同。
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
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