[发明专利]一种基于地温加热的胶囊型膨胀体及其用于封堵地层漏失及其提高地层承载能力的方法有效

专利信息
申请号: 201810914723.0 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN109097011B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 林铁军;刘洋;练章华;于浩;张强;牟易升;包骁敏;李朝阳 申请(专利权)人: 西南石油大学
主分类号: C09K8/467 分类号: C09K8/467
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 常桑
地址: 610500 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明一种基于地温加热胶囊型膨胀体封堵地层漏失及其提高地层承载能力的方法,胶囊型膨胀体由胶囊型膨胀体外壳和液体或固体温控膨胀材料组成,它随钻井液循环并进入井周及较远距离的地层裂缝和孔洞,其随地温加热到一定温度范围后快速大幅度膨胀,弹性变形自适应封堵各种类型的漏失地层并提高地层承载能力。胶囊型膨胀体根据液体或固体温控膨胀材料的膨胀原理分为物理气化型或化学分解反应型,在相对低温的地面运输和井筒内循环流动时保持不膨胀状态,当达到物理化学反应温度时发生快速大幅度体积膨胀封堵地层漏失,实现封堵快速有效、自适应、长距离、可解除等特点。
搜索关键词: 一种 基于 地温 加热 胶囊 膨胀 及其 用于 封堵 地层 漏失 提高 承载 能力 方法
【主权项】:
1.一种基于地温加热的胶囊型膨胀体,其特征在于,包括胶囊外壳,液体或/和固体温控膨胀材料组成;所述胶囊外壳为耐碱膨胀性强的胶囊型膨胀体材料;所述液体或/和固体温控膨胀材料为温控膨胀材料类型a或/和温控膨胀材料类型b。
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