[发明专利]水稻无土育秧基质配方、无土育秧基质穴块及其制备方法有效
| 申请号： | 201810915273.7 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN109006359B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 曹均成;孙松国;庞孝勇;毛仕昌;王晓慧 | 申请（专利权）人： | 台沃科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | A01G24/20 | 分类号： | A01G24/20;A01G24/35;A01G24/15 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 齐云 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 水稻无土育秧基质配方、无土育秧基质穴块及其制备方法，属于水稻育秧领域。基质配方原料按质量千分比计包括：生物质有机原料粉740‑860‰、水稻壮秧剂2.8‑4.3‰、可降解氨基酸吸水树脂12‑20‰、粘合剂1‑2‰、絮凝剂0.5‑1‰、防霉腐剂0.15‑0.4‰，余量的膨润土。基质穴块根据基质配方的原料成型得到。有机原料无需进行发酵、无害处理也能保证正常出苗，不需要添加草炭土、粉碎壤土，不需要人工撒基质装盘及盖种，无需调酸、消毒、营养、化控等繁琐操作环节，配方科学、营养全面且肥效长。制备方法包括将基质配方的原料加水混匀后成型。操作简单、适宜工业化生产，生产得到的基质穴块具备上述的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 水稻 无土 育秧 基质 配方 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种水稻无土育秧基质配方，其特征在于，其原料按质量千分比计，包括：生物质有机原料粉740‑860‰、水稻壮秧剂2.8‑4.3‰、可降解氨基酸吸水树脂12‑20‰、粘合剂1‑2‰、絮凝剂0.5‑1‰、防霉腐剂0.15‑0.4‰，以及余量的膨润土。
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