[发明专利]孔轴零件的双重最小实体要求的一种同轴度评定方法在审
申请号: | 201810915965.1 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN109214063A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 唐哲敏;黄美发;钟艳茹;陈磊磊;黄用华 | 申请(专利权)人: | 唐哲敏 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G01B21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 541001 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明属于精密计量与计算机应用领域,具体涉及一种稳定、快速、简单的孔轴零件的双重最小实体要求的一种同轴度评定方法,可以评定基准是轴、被测要素是孔的情况。本发明包含以下步骤:步骤1,用待测零件的测点构造多个参数矩阵,来描述待测零件的几何误差;步骤1.1,决定分析基准轴还是被测孔;步骤1.2,融合基准轴和被测孔的参数矩阵;步骤2,加入一个关键点;步骤3,用关键点集构造分析矩阵;步骤4,对分析矩阵进行分析,决定是否继续寻优,并决定寻优策略;步骤5,计算寻优方向;步骤6,决定是否产生新的关键点,需要的话产生一个新的关键点,并更新部分参数矩阵;步骤7,计算并判断待测零件的基于双重最小实体原则的同轴度是否合格。 | ||
搜索关键词: | 关键点 参数矩阵 待测零件 最小实体 同轴度 寻优 矩阵 孔轴零件 基准轴 评定 测孔 计算机应用领域 构造分析 几何误差 精密计量 分析 测点 融合 更新 | ||
【主权项】:
1.孔轴零件的双重最小实体要求的一种同轴度评定方法,其特征在于,由以下步骤组成:步骤1:获取基准轴的测点,并用其组成测点集{pi},并根据{pi}建立特征行向量集{Ai}、边界元素集{bi}和状态元素集{ti};获取被测孔的测点,并用其组成被测测点集{p’j},并根据{p’j}建立被测状态元素集{t’j},被测特征行向量集{A’j};其中:i=1, 2, 3, …, N;i为测点序号,N为基准轴的测点总数;pi={xi, yi, zi}是测点i的空间直角坐标,并且基准轴的轴线接近坐标系的z轴,基准轴的两个底面的中心平面接近坐标系的XOY平面;ti=,所有的状态元素ti的集合为状态元素集{ti};Ai=([xj, yj, ‑yjzj, xjzj])/ti,是一个特征行向量,所有的特征行向量Ai的集合为特征行向量集{Ai};bi=b,是一个大于0的实数,所有的边界元素bi的集合为边界元素集{bi};j=N+1, N+2, …, N+M;j为被测孔测点序号,从N+1开始计数,M为被测孔的测点总数;p’j={xj, yj, zj}是测点j的空间直角坐标;t’j=,所有的状态元素t’j的集合为测点状态元素集{t’j};A’j=([‑xj, ‑yj, yjzj, ‑xjzj])/t’j,是一个被测特征行向量,所有的被测特征行向量Aj的集合为被测特征行向量集{A’j};步骤1结束后进行步骤1.1;步骤1.1:判断是否在下一步将被测孔测点加入到评定中;如果被测孔测点尚未加入测点集{pi},并且2min ti ≥ dMM,那么进行步骤1.2,否则,进行步骤2;dMM的计算方法如下:基准轴没有标注几何公差时,dMM = dN+ei;基准轴标注有几何公差和最小实体要求时,dMM = dN+ ei‑ tD;其中:dMM是基准轴的最大实体实效尺寸,DdN是基准轴的名义尺寸,ei是基准轴的下偏差,tD是基准轴的几何公差;步骤1.2:将被测孔测点集{ p’j }加入测点集{ pi }中,并扩充特征行向量集{ Ai }、边界元素集{ bi },其中:扩充测点集{ pi },当i= j= N+1, N+2, N+3…N+M时,pi =p’j;扩充特征行向量集{Ai},当i= j= N+1, N+2, N+3…N+M时,Ai= A’j;扩充和更新边界元素集{bi},当i=1, 2, 3… N时,bi=0;当i= N+1, N+2, N+3…N+M时,bi=b,b是一个大于0的实数;所有的边界元素bi的集合更新为边界元素集{bi};步骤2:将一个关键点的测点序号加入到关键点集{l}中;如果未进行过步骤6,那么,取状态元素集{ti}的最小值tmin对应的测点pl1为关键点,并将其测点序号l1加入到关键点集{l}中;之后,如果步骤6产生了一个关键点pl2,那么,关键点pl2将取代测点pl1,其测点序号l2加入到关键点集{l}中;之后,如果被测孔测点集{ p’j }首次加入到测点集{ pi }中,那么,取j= N+1, N+2, N+3…N+M时的被测状态元素集{t’j}的最大值t’max对应的测点pl3为关键点,关键点pl3将取代测点pl1或pl2,其测点序号l2加入到关键点集{l}中;步骤2结束后进行步骤3;步骤3:根据关键点集{l}建立分析矩阵A和分析列向量b,其中:A=[…, ApT, …, AqT, …]T,是个L行4列的矩阵,L为关键点集{l}中的元素个数,p, q等为关键点集{l}中的元素;b=[…, bp, …, bq, …]T,是个L行的列向量;步骤3结束后进行步骤4;步骤4:对分析矩阵A及增广分析矩阵[A, b]进行秩分析;计算分析矩阵A的秩rA=rank(A),增广分析矩阵[A, b] 的秩rAb=rank([A, b]),并比较rA和rAb,只有以下两种情况:情况一:如果rA=rAb,那么,应当继续寻优,跳到步骤5;情况二:如果rA< rAb,那么,尝试从分析矩阵A和分析列向量b中删掉关键点集{l}中的某一个元素l对应的行,得到缩小矩阵Al‑和缩小列向量bl‑,求线性方程Al‑vl‑= bl‑的解vl‑=vl‑0,然后计算bl‑=Alvl‑0;如果关键点集{l}中的元素都尝试过了,并且没有得到任何一个bl‑>bl,那么,应当结束寻优,跳到步骤7;如果在尝试关键点集{l}中的元素l时,得到bl‑>bl,那么,将缩小矩阵Al‑和缩小列向量bl‑分别作为新的A矩阵及分析列向量b,将元素l移出关键点集{l},并跳到步骤5;其中,vl‑=[vl‑,1, vl‑,2, vl‑,3, vl‑,4]T,vl‑0=[vl‑0,1, vl‑0,2, vl‑0,3, vl‑0,4]T;步骤5:求测点运动向量v0,即线性方程Av= b的一个解v=v0,其中,v=[v1, v2, v3, v4]T, v0=[v0,1, v0,2, v0,3, v0,4]T;步骤5结束后进行步骤6;步骤6:以追及问题求新的关键点,更新被测圆柱测点的状态;如果被测孔测点集{ p’j }尚未加入到测点集{ pi }中,按步骤6.1求新的关键点并更新所有测点的状态;如果被测孔测点集{ p’j }已经加入到测点集{ pi }中,按步骤6.2求新的关键点并更新所有测点的状态;步骤6.1:首先,计算测点法向线速度vk:当k=1, 2,… N时,vk=Akv0;当k= N+1, N+2,…N+M时,vk=A’kv0;然后,计算状态元素集{ti}的最小值tmin,tmin=min ti|i=1, 2, …N;然后,计算基准轴各测点的动态追及时间τi,τi=( ti– tmin)÷(bi‑ vi) |i=1, 2, …N;然后,计算基准轴的静态追及时间τD:τD=(0.5dMM–tmin) ÷b;然后,决策关键点:先从动态追及时间τi中大于零的那部分中的最小值τmin对应的测点中任选一个为关键点pl2;之后,如果静态追及时间τD小于等于τmin,那么,取消关键点pl2,并令τmin=τD;之后,如果有某些测点,其ti–tmin =0且bi‑ vi >0且测点不在当前的关键点集{l}中,那么,任选其中一个测点为关键点pl2,并令τmin=0;最后,将所有ti更新为ti+ τmin∙ vi| i=1, 2, …N,然后将tmin更新为min ti |i=1, 2, …N;将所有t’j更新为tj–τmin∙ vj| j=N+1, N+2, …N+M;步骤6.2:首先,计算测点法向线速度vi:vi =Aiv0| i=1, 2 …N+M;然后,计算被测状态元素集{tj}的最大值tmax,tmax=max tj| j= N+1, N+2, …N+M;然后,计算被测孔各测点的动态追及时间τj,τj=(tmax– tj)÷(bj– vj) | j= N+1, N+2, …N+M;然后,计算基准轴各测点的静态追及时间τD,i:τD,i=(0.5dMM–ti)÷vi |i=1, 2, …N;然后,决策关键点:先从被测孔各测点的动态追及时间τi中大于零的那部分中的最小值τmin对应的测点中任选一个为关键点pl2;之后,如果基准轴各测点的静态追及时间τD,i中大于零的那部分中的最小值τD,min小于τmin,那么,任选其中一个对应的测点为关键点pl2,并令τmin=τD,min;之后,如果有某些测点,其(0.5dMM–ti =0且vi <0) |i=1, 2, …N或(tmax–tj =0且bj– vj >0)| j= N+1, N+2, …N+M,且测点不在当前的关键点集{l}中,那么,任选其中一个测点为关键点pl2,并令τmin=0;最后,将所有ti更新为ti+ τmin∙ vi| i=1, 2, …N,然后将tmin更新为min ti |i=1, 2, …N;将所有t’j更新为tj–τmin∙ vj| j=N+1, N+2, …N+M;步骤6.1或步骤6.2结束后完成一次寻优,进行步骤1.1;步骤7:如果被测孔测点集{ p’j }尚未加入到测点集{ pi }中,那么,被检验的零件不符合基于双重最小实体要求的同轴度要求,其基准轴的最大实体实效尺寸为2 tmin,其被测孔的基于同轴度的最大实体实效尺寸为2max t’j | j=N+1, N+2, …N+M;如果被测孔测点集{ p’j }已经加入到测点集{ pi }中,那么,被测孔的极限当量尺寸为Dmm=2max t’j | j=N+1, N+2, …N+M;如果Dmm≤ DN+ ES + tC,且被测的孔轴零件的尺寸通过当前技术检验合格,那么,被检验的孔轴零件符合基于双重最小实体要求的同轴度要求;如果Dmm> DN+ ES + tC,那么,被检验的孔轴零件不符合基于双重最小实体要求的同轴度要求;其中:Dmm是被测孔的极限当量尺寸,DN是被测孔的名义尺寸,ES是被测孔的上偏差,tC是被测孔的几何公差。
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