[发明专利]一种智能手机陶瓷后盖的加工方法在审
| 申请号： | 201810917343.2 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110815581A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 潘旭华 | 申请（专利权）人： | 潘旭华 |
| 主分类号： | B28D1/00 | 分类号： | B28D1/00;H04M1/18 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 胡杰平 |
| 地址： | 321200 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明是一种智能手机陶瓷后盖的加工方法。本发明在陶瓷后盖内增设一层辅助加工的内层，该内层可采用便于加工的材质制作，采用普通刀具即可完成切削、倒角等加工，解决了陶瓷后盖内腔加工困难、刀具损耗快的问题。本发明具体包括以下步骤：⑴成型：将配比好的粉状原料使用模具进行高压压合成型为胚体，将胚体高温烧结得到手机后盖；⑵内层增设：在手机后盖内增设一层辅助加工的内层，该内层可采用便于加工的材质制作；⑶CNC加工：对手机后盖的陶瓷层以及内层进行机床加工；⑷表面处理：对手机后盖表面进行处理。本发明与现有的陶瓷后盖加工方法相比，具有加工难度低、刀具损耗小、节能环保的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能手机 陶瓷 加工 方法 | ||
【主权项】：
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