[发明专利]秧苗栽种打孔方法有效

专利信息
申请号: 201810918964.2 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN108901276B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 邹滨阳;陈磊;申雪峰;何云敖;邹丽立 申请(专利权)人: 长江师范学院
主分类号: A01C11/02 分类号: A01C11/02;A01C5/02
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 伍伦辰
地址: 408100 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种秧苗栽种打孔方法,包括依靠栽种装置下端的破土锥筒插入到土壤内的步骤,其特征在于,破土装置插入到土壤后,通过位于栽种装置上端的控制输入端控制破土锥筒动作推动土壤形成秧苗坑并打开秧苗出口供秧苗掉出到秧苗坑内。本发明具有能够更好提高秧苗存活,更好地提高秧苗栽种顺畅程度和可控性,能够提高插苗种植点标准化等优点。
搜索关键词: 秧苗 栽种 打孔 方法
【主权项】:
1.一种秧苗栽种打孔方法,包括依靠栽种装置下端的破土锥筒插入到土壤内的步骤,其特征在于,破土装置插入到土壤后,通过位于栽种装置上端的控制输入端控制破土锥筒动作推动土壤形成秧苗坑并打开秧苗出口供秧苗掉出到秧苗坑内。
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