[发明专利]集成电路芯片的温度保持装置和方法有效
| 申请号： | 201810919960.6 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109189116B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张雨田 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片的温度保持装置，包括：片上加热电阻，由芯片的金属线路组成；片上温度检测电路，用于检测芯片内部的温度；加热控制电路，根据片上温度检测电路检测的温度值控制片上加热电阻的加热电流的开关，通过在片方式实现对芯片的温度控制。本发明还公开了一种集成电路芯片的温度保持方法。本发明能实现芯片的温度保持，特别能使芯片在低温环境工作时使芯片的温度保持在芯片正常工作的温度，防止芯片上的集成电路出现短暂失效或永久失效；同时还能降低成本和功耗；还能大大降低器件精度要求，降低可靠性风险，提升制造工艺窗口，帮助延长芯片寿命、降低出错率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 温度 保持 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片的温度保持装置，其特征在于，包括：片上加热电阻，由芯片的金属线路组成；片上温度检测电路，用于检测所述芯片内部的温度；加热控制电路，根据所述片上温度检测电路检测的温度值控制所述片上加热电阻的加热电流的开关，通过在片方式实现对所述芯片的温度控制。
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