[发明专利]晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法在审
| 申请号： | 201810920342.3 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN108987296A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 郭帅 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/18 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法。所述晶圆弹性应变测量装置包括：承载部，具有晶圆承载面和位于所述晶圆承载面的充气孔；设置于所述承载部并围绕所述充气孔的固定部，所述固定部用于将晶圆的表面边缘固定并贴合在所述晶圆承载面上，使得在向所述充气孔内通入气体时能使晶圆发生形变并与所述晶圆承载面之间形成腔体；检测部，用于测量通入气体后所述晶圆的形变量。本发明实现了对晶圆在特定压力下的形变量检测，从而能够对键合前晶圆的弹性应变特性进行准确的测量，提高了晶圆键合的质量，确保了三维存储器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 弹性应变 测量装置 晶圆键合 充气孔 测量 承载 承载面 固定部 半导体制造技术 三维存储器 形变量检测 表面边缘 形变量 形变 键合 腔体 贴合 种晶 检测 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆弹性应变测量装置，其特征在于，包括：承载部，具有晶圆承载面和位于所述晶圆承载面的充气孔；设置于所述承载部并围绕所述充气孔的固定部，所述固定部用于将晶圆的表面边缘固定并贴合在所述晶圆承载面上，使得在向所述充气孔内通入气体时能使晶圆发生形变并与所述晶圆承载面之间形成腔体；检测部，用于测量通入气体后所述晶圆的形变量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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