[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201810920774.4 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110828429B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 方柏翔;陈冠达;赖佳助 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，用于将具有第一天线部的第一基板借由天线元件堆叠于具有第二天线部的第二基板上，以于封装制程中，借由该天线元件使该第一基板与该第二基板之间的距离保持不变，且该天线元件能视为该电子封装件的第三天线部，因而即使该天线元件靠近该第一与第二天线部，该天线元件也不会对天线功能产生不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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