[发明专利]一种集成肖特基续流二极管碳化硅槽栅MOSFET有效
申请号: | 201810921041.2 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN109119419B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 易波;张丙可 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/06;H01L29/872 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明涉及功率半导体领域,具体提供一种集成肖特基续流二极管碳化硅槽栅MOSFET,用以克服现有的集成肖特基续流二极管的碳化硅槽栅MOSFET元胞面积大、集成度低的缺点。本发明提供碳化硅槽栅MOSFET的元胞结构中,通过深槽正下方设置P |
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搜索关键词: | 一种 集成 肖特基续流 二极管 碳化硅 mosfet | ||
【主权项】:
1.一种集成肖特基续流二极管碳化硅槽栅MOSFET,其元胞包括:N+型衬底(8),位于N+型衬底下的漏电极(10),位于N+型衬底上的N‑型漂移区(1),分别位于N‑型漂移区上左右两侧的P型基区(2),P型基区之间设置的栅电极(4),所述栅电极与P型基区之间及栅电极与N‑型漂移区之间设置的栅氧化层(5),位于P型基区内的N+源区(3),所述N+源区位于P型基区顶部且紧邻栅电极一侧,深入一侧P型基区(2)、且与N‑型漂移区(1)直接接触的深槽(6),以及覆盖所述P型基区(2)、N+源区(3)与深槽(6)的源电极(9);其特征在于,所述元胞还包括一个P+型电场屏蔽区(7),所述P+型电场屏蔽区位于深槽(6)正下方,且所述源电极(9)于深槽(6)内侧壁位置与N‑型漂移区(1)形成肖特基接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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