[发明专利]一种集成肖特基续流二极管碳化硅槽栅MOSFET有效

专利信息
申请号: 201810921041.2 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN109119419B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 易波;张丙可 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L29/06;H01L29/872
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及功率半导体领域,具体提供一种集成肖特基续流二极管碳化硅槽栅MOSFET,用以克服现有的集成肖特基续流二极管的碳化硅槽栅MOSFET元胞面积大、集成度低的缺点。本发明提供碳化硅槽栅MOSFET的元胞结构中,通过深槽正下方设置P+型电场屏蔽区,将肖特基二极管集成在深槽两侧,在集成肖特基二极管的同时实现了其所需的电场屏蔽效果,不仅在碳化硅槽栅MOSFET上集成了续流二极管,且具有低导通损耗和低开关损耗,同时具有高集成度和降低面积成本的优点。
搜索关键词: 一种 集成 肖特基续流 二极管 碳化硅 mosfet
【主权项】:
1.一种集成肖特基续流二极管碳化硅槽栅MOSFET,其元胞包括:N+型衬底(8),位于N+型衬底下的漏电极(10),位于N+型衬底上的N‑型漂移区(1),分别位于N‑型漂移区上左右两侧的P型基区(2),P型基区之间设置的栅电极(4),所述栅电极与P型基区之间及栅电极与N‑型漂移区之间设置的栅氧化层(5),位于P型基区内的N+源区(3),所述N+源区位于P型基区顶部且紧邻栅电极一侧,深入一侧P型基区(2)、且与N‑型漂移区(1)直接接触的深槽(6),以及覆盖所述P型基区(2)、N+源区(3)与深槽(6)的源电极(9);其特征在于,所述元胞还包括一个P+型电场屏蔽区(7),所述P+型电场屏蔽区位于深槽(6)正下方,且所述源电极(9)于深槽(6)内侧壁位置与N‑型漂移区(1)形成肖特基接触。
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