[发明专利]一种回转窑烧成带温度软测量方法在审
| 申请号： | 201810923361.1 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN108647481A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 钱锋;钟伟民;朱远明;杜文莉;梅华 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张睿 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水泥回转窑烧成带温度软测量方法。所述方法包括：以回转窑窑头温度模型和窑尾温度模型为基础模型，通过模型迁移得到回转窑烧成带温度模型以进行烧成带温度预测。 | ||
| 搜索关键词： | 温度模型 烧成带 回转窑 软测量 水泥回转窑烧成带 回转窑窑头 基础模型 温度预测 窑尾 迁移 | ||
【主权项】：
1.一种回转窑烧成带温度的软测量方法，其特征在于，所述方法包括：以窑头温度模型Ybase1和窑尾温度模型Ybase2为基础模型，通过模型迁移得到烧成带温度模型Ynew，以进行烧成带温度预测；Ybase1＝f(Xbase1)，Ybase2＝f(Xbase2)Ynew＝f(Ybase1,Ybase2)。
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