[发明专利]L型探针馈电的宽带多线极化可重构贴片天线及设计方法有效

专利信息
申请号: 201810924098.8 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN109004349B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 刘颜回;曾卓;徐开达;叶龙芳;朱春辉;刘益能 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 刘康平
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了L型探针馈电的宽带多线极化可重构贴片天线及设计方法,包括,辐射贴片、第一介质基板、4个塑料隔离柱、第二介质基板、蚀刻在第二介质基板上的16条L型馈电线水平部分、与L型馈电线水平部分垂直的16个馈电探针、16个PIN二极管、16个贴片电感、16个焊盘、第三介质基板、圆柱空腔、16个短路柱、同轴馈电探针;所述第三介质基板、圆形地板和圆形贴片圆心处均设有供同轴馈电探针内导体穿过的内导体通孔;所述同轴馈电探针外导体与圆形地板相连;所述圆形贴片通过同轴馈电探针内导体与直流电源负极相连;通过对不同的短路柱施加正电,控制馈电网络16个PIN二极管的工作状态。本发明具有较高的应用价值。
搜索关键词: 探针 馈电 宽带 极化 可重构贴片 天线 设计 方法
【主权项】:
1.L型探针馈电的宽带多线极化可重构贴片天线及设计方法,其特征在于:包括,辐射贴片(4)、第一介质基板(1)、4个塑料隔离柱、第二介质基板(2)、蚀刻在第二介质基板(2)上的16条L型馈电线水平部分(5)、与L型馈电线水平部分(5)垂直的16个馈电探针(6)、16个PIN二极管(8)、16个贴片电感(10)、16个焊盘(11)、第三介质基板(3)、圆柱空腔(13)、16个短路柱(12)、同轴馈电探针(14);所述第一介质基板(1)设置在第二介质基板(2)的上端,所述第二介质基板(2)设置在第三介质基板(3)的上端,4个塑料隔离柱连接和支撑第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3);所述第一介质基板(1)上端中心贴装圆形辐射贴片(4),所述第三介质基板(3)的下表面中心贴装圆形地板(15),圆形地板(15)和第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3)为同轴同心设置,16条所述L型馈电线水平部分(5)等角度蚀刻在第二介质基板(2)的上表面,所述第二介质基板(2)在L型馈电线水平部分(5)末端设有用于使馈电探针(6)穿过的探针通孔;16个所述馈电探针(6)作为L型馈电线垂直部分穿过一一对应的探针通孔与L型馈电线水平部分(5)相连;所述第三介质基板(3)上表面中心蚀刻有圆形贴片(7),所述圆形贴片(7)周围均匀分布16个PIN二极管(8),16个所述PIN二极管(8)分别连接16条所述馈电微带线(9),每一条所述微带线(9)的末端与对应的馈电探针(6)相连;所述第三介质基板(3)上表面贴装16个焊盘(11),16个所述贴片电感(10)和16条所述馈电微带线(9)一一对应连接;所述第三介质基板(3)在每个焊盘(11)中心处设有用于短路柱(12)穿过的短路通孔;所述圆形地板(15)上均设有和短路通孔一一对应的通孔,且通孔半径大于短路柱(12)半径;16个所述短路柱(12)穿过一一对应的短路通孔、通孔与焊盘(11)连接;所述第三介质基板(3)、圆形地板(15)和圆形贴片(7)圆心处均设有供同轴馈电探针(14)内导体穿过的内导体通孔;所述同轴馈电探针(14)内导体穿过内导体通孔和所述圆形贴片(7)相连;所述同轴馈电探针(14)外导体与圆形地板(15)相连;所述圆柱空腔(13)紧贴第三介质基板(3)外沿,所述圆柱空腔(13)下沿与圆形地板(15)相连,所述圆形贴片(7)通过同轴馈电探针(14)内导体与直流电源负极相连;通过对不同的短路柱(12)施加正电,控制16个PIN二极管(8)的工作状态。
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