[发明专利]一种60μm金刚线切割180μm厚度单晶硅片的工艺

摘要

本发明涉及单晶硅片切割领域。一种60μm金刚线切割180μm厚度单晶硅片的工艺，确定金刚线标准：母线直接60±2μm，金刚线直径：72±5μm；破断张力13±0.5N，确定主辊槽距，主辊槽距=金刚线直径+硅片厚度+5μm=257±5μm，选择最大值即262μm作为主辊槽距；然后分布调整主动轮转速进而调整金刚线的线速度，同时调整放线和收线速度，同时调整硅棒下压速度。本发明采用60μm金刚线切割单晶硅片，单晶硅片出片数提高至51片/kg，单晶硅片生产成本达到4元/片左右。

主权项

1.一种60μm金刚线切割180μm厚度单晶硅片的工艺，其特征在于：确定金刚线标准：母线直接60±2μm，金刚线直径：72±5μm；破断张力13±0.5N，确定主辊槽距，主辊槽距=金刚线直径+硅片厚度+5μm=257±5μm，选择最大值即262μm作为主辊槽距；调整主动轮转速使金刚线的线速度为960m/min，当硅棒与金刚线之间距离为1μm，首先从放线端到收线端送线530m，然后从收线端到放线端回线490m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒3mm的切割；保持主动轮转速不变，首先从放线端到收线端送线530m，然后从收线端到放线端回线490m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒2mm的切割；调整主动轮转速使金刚线的线速度为1320m/min，首先从放线端到收线端送线530m，然后从收线端到放线端回线500m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒14mm的切割；调整主动轮转速使金刚线的线速度为1500m/min，首先从放线端到收线端送线535m，然后从收线端到放线端回线515m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒112mm的切割；保持主动轮转速不变，首先从放线端到收线端送线535m，然后从收线端到放线端回线515m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒2mm的切割；保持主动轮转速不变，首先从放线端到收线端送线480m，然后从收线端到放线端回线530m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒6mm的切割；保持主动轮转速不变，首先从放线端到收线端送线480m，然后从收线端到放线端回线530m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒10mm的切割；保持主动轮转速不变，首先从放线端到收线端送线480m，然后从收线端到放线端回线530m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒5mm的切割；调整主动轮转速使金刚线的线速度为1300m/min，首先从放线端到收线端送线475m，然后从收线端到放线端回线530m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒5mm的切割；调整主动轮转速使金刚线的线速度为1320m/min，首先从放线端到收线端送线475m，然后从收线端到放线端回线530m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒6mm的切割；调整主动轮转速使金刚线的线速度为1020m/min，首先从放线端到收线端送线475m，然后从收线端到放线端回线530m，在此过程中将硅棒均匀下压，此过程结束后完成对硅棒全部的切割。