[发明专利]一种SMT加锡装置及加锡方法有效
| 申请号： | 201810924965.8 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN108901142B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种SMT加锡装置及加锡方法。该加锡装置用于在PCB板的焊盘上印刷焊锡，该加锡装置至少包括：第一钢网，第一钢网设置在PCB板的第一表面上，第一钢网设置有与焊盘对应的第一开孔，焊锡层通过第一钢网设置在焊盘上；第二钢网，设置在第一钢网上，第二钢网设置有与第一开孔对应的第二开孔，焊锡加厚层通过第二钢网设置在焊锡层上；其中，第二开孔的面积小于或等于第一开孔的面积。通过这种方式，能够在增加焊盘上焊锡量的同时，保证钢网脱模效率及效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种SMT加锡装置，其特征在于，用于在PCB板的焊盘上印刷焊锡，所述加锡装置至少包括：第一钢网，设置在所述PCB板的第一表面上，所述第一钢网设置有与所述焊盘对应的第一开孔，焊锡层通过所述第一钢网设置在所述焊盘上；第二钢网，设置在所述第一钢网上，所述第二钢网设置有与所述第一开孔对应的第二开孔，焊锡加厚层通过所述第二钢网设置在所述焊锡层上；其中，所述第二开孔的面积小于或等于所述第一开孔的面积。
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