[发明专利]厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法在审
| 申请号： | 201810925822.9 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN108966521A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;刘洋 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括：采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理；对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述阻焊油墨厚度控制在80‑120um；将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业；将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘；对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本发明与已有技术相比，所述的真空脱泡装置工作30－40秒即可把80－120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，从而保证了产品的合格率,降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊 厚铜 真空脱泡 真空脱泡装置 阻焊油墨 预烘 厚铜电源线路板 浮石 烘箱 化学处理法 厚度控制 外层线路 印刷作业 粉刷板 粗化 烘道 脱泡 显影 固化 加工 生产成本 合格率 曝光 保证 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于，包括：1)采用所述外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面，从而增加阻焊与表面的结合力；2)对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述阻焊油墨厚度控制在80‑120um，以能保证厚铜线路板线路拐角油墨厚度达到8微米以上；3)将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在‑0.06－‑0.08Mpa，所述脱泡时间控制在30－40S，这种真空压力及脱泡时间可保证80‑120um阻焊油墨的气泡脱除干净；4)将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2℃，所述烘烤时间控制在10‑15min，此范围参数使油墨初步固化，便于曝光；5)对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。
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