[发明专利]一种防电击和漏电的半导体封装单元及封装方法

摘要

本发明公开了半导体封装单元技术领域的一种防电击和漏电的半导体封装单元，包括散热基板，所述散热基板的顶部均匀设置散热装置，所述散热装置的顶部连接下基板，所述下基板的顶部设置芯片载板一，所述芯片载板一的顶部左右两侧均设置支撑装置，所述支撑装置的顶部设置上基板，所述上基板的顶部设置芯片载板二，所述芯片载板一与芯片载板二的顶部左右两端均设置金属焊线，所述散热基板的顶部设置外护壳，所述散热基板的左右两侧外壁均设置焊接片，所述散热基板的顶部设置吸尘装置，使半导体封装单元更加的便于安装，同时有效的防止电击对组件的损坏，使温度不会过高对原件造成损坏，有效的防止了半导体封装单元在工作中出现漏电的现象。

主权项

1.一种防电击和漏电的半导体封装单元，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）的顶部均匀设置散热装置（2），所述散热装置（2）的顶部连接下基板（3），所述下基板（3）的顶部设置芯片载板一（4），所述芯片载板一（4）的顶部左右两侧均设置支撑装置（5），所述支撑装置（5）的顶部设置上基板（6），所述上基板（6）的顶部设置芯片载板二（7），所述芯片载板一（4）与芯片载板二（7）的顶部左右两端均设置金属焊线（8），且金属焊线（8）的另一端分别连接在下基板（3）与上基板（6）的顶部，所述散热基板（1）的顶部左右两侧均设置引脚（10），所述散热基板（1）的顶部设置外护壳（9），且下基板（3）与上基板（6）均设置在外护壳（9）的内腔，所述散热基板（1）的左右两侧外壁均设置焊接片（11），所述散热基板（1）的顶部设置吸尘装置（12），且吸尘装置（12）设置在下基板（3）的右侧。