[发明专利]一种低熔点金属微纳米粉末导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201810928952.8 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109135612B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 田鹏;陈健;董圣群;蔡昌礼;邓中山 | 申请（专利权）人： | 云南科威液态金属谷研发有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君;王文红 |
| 地址： | 655400 云南省曲*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提出一种低熔点金属微纳米粉末导电胶，按质量比包括导电填料50％‑90％和基体树脂10％‑50％；其中，所述导电填料按质量比包括如下组分：低熔点金属微纳米粉末50％‑90％，银粉10‑50％。本发明还提出所述低熔点金属微纳米粉末导电胶的制备和应用。与Pd‑Sn合金、无铅焊料相比，本导电胶具有环境友好、低温键合、附着力好、细线印刷能力强、可用于柔性电路连接；与目前市场上的导电银胶、铜胶相比，本导电胶具有导热性能好、体积电阻率小、粘接强度高、工艺简单等优点，同时其制备方法简单、易于操作，成本远低于导电银胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 金属 纳米 粉末 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点金属微纳米粉末导电胶，其特征在于，按质量比包括导电填料50％‑90％和基体树脂10％‑50％；其中，所述导电填料按质量比包括如下组分：低熔点金属微纳米粉末50％‑90％，银粉10‑50％。
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