[发明专利]一种具有模内封装件的连接器及其注塑封装方法在审
| 申请号： | 201810929304.4 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109038051A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 宋璐;陈军;李建华 | 申请（专利权）人： | 富加宜连接器（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/504 | 分类号： | H01R13/504;H01R13/02;H01R13/405 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523981 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种具有模内封装件的连接器及其注塑封装方法，包括上壳体和下壳体，上壳体内设有上导电端子下壳体内设有下导电端子；上壳体和下壳体之间形成封装成型腔，上壳体内设有上注塑定位孔，下壳体内设有下注塑定位孔，上导电端子与封装成型腔的顶部相连，下导电端子与封装成型腔的底部相连，从上注塑定位孔或下注塑定位孔往封装成型腔内注入导电树脂，直至导电树脂填满下注塑定位孔、封装成型腔和上注塑定位孔，导电树脂冷却固化后形成导电减振件。本发明融特殊零件的制作和封装动作于一体，生产效率高，免去了零件的运输储存步骤；注塑封装形成的封装件能够有效提高连接器的屏蔽、抗振效果。 | ||
| 搜索关键词： | 注塑 定位孔 封装成型 连接器 导电树脂 注塑封装 体内 上导电端子 下导电端子 内封装件 上壳体 下壳体 上壳 下壳 冷却固化 生产效率 封装件 减振件 导电 抗振 屏蔽 腔内 填满 封装 储存 运输 制作 | ||
【主权项】：
1.一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，包括上壳体(10)和下壳体(20)，所述上壳体(10)内设有n个上导电端子(11)，n为大于1的整数，所述下壳体(20)内设有p个下导电端子(21)，p为大于1的整数，所述上壳体(10)的底部固定有上定位安装柱(13)，所述下壳体(20)设有下安装孔(23)，所述上定位安装柱(13)与所述下安装孔(23)匹配连接；所述上壳体(10)和所述下壳体(20)之间形成封装成型腔(30)，所述上壳体(10)内设有与所述封装成型腔(30)相连通的上注塑定位孔(12)，所述下壳体(20)内设有与所述封装成型腔(30)相连通的下注塑定位孔(22)，所述封装成型腔(30)、所述上注塑定位孔(12)和所述下注塑定位孔(22)内填充有一体成型的导电减振件(31)，m个所述上导电端子(11)与所述封装成型腔(30)的顶部相连，m为小于n的整数，q个所述下导电端子(21)与所述封装成型腔(30)的底部相连，q为小于p的整数。
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