[发明专利]一种导电铜浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810930209.6 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN109065218A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 郑胜 申请(专利权)人: 郑胜
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;C08F283/10;C08F222/14;C08F226/10;H05K1/09
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 陈钱
地址: 514100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种导电铜浆及其制备方法,属于电子浆料技术领域,该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12~16份、N‑乙烯基吡咯烷酮25~28份、醋酸丁酯8~12份、仲醇3~6份、二甲基甲酰胺8~12份、二价酸脂8~12份、偶氮引发剂1~3份、环氧丙烯酸树脂45~55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2~5份、固化剂2~5份和银包铜粉240~260份。其印刷性优良,固化时间短,附着力强,电阻率低,锡焊性优异,耐高温,耐阻焊油墨侵蚀。该导电铜浆的其制备方法工艺简单,制备方便,生产效率高,生产出来的产品质量好,生产成本也较低。
搜索关键词: 导电铜浆 制备 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 脂肪醇聚氧乙烯醚 环氧丙烯酸树脂 乙烯基吡咯烷酮 二甲基甲酰胺 制备方法工艺 偶氮引发剂 重量份配比 醋酸丁酯 电子浆料 附着力强 生产效率 银包铜粉 阻焊油墨 电阻率 固化剂 耐高温 锡焊性 印刷性 二价 酸脂 仲醇 固化 生产成本 侵蚀 生产
【主权项】:
1.一种导电铜浆,其特征在于,主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12~16份、N‑乙烯基吡咯烷酮25~28份、醋酸丁酯8~12份、仲醇3~6份、二甲基甲酰胺8~12份、二价酸脂8~12份、偶氮引发剂1~3份、环氧丙烯酸树脂45~55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2~5份、固化剂2~5份和银包铜粉240~260份。
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