[发明专利]量子级联激光器的封装结构在审
| 申请号： | 201810931662.9 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109038208A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 史哲;朱地;徐安壮;张焕旭 | 申请（专利权）人： | 苏州冠德能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及量子级联激光器的封装结构设计方案，包括封装量子级联激光器的封装外壳、固定在外壳前端的三维准直透镜调整架、固定在背端的散热片、底端的外壳支撑固定架和装配在激光器封装外壳内部的激光器芯片，还包括固定在激光器芯片前的准直透镜、以及固定在激光器芯片下的热沉和控制温度的热敏电阻，并包含固定在热沉之下的TEC和整体封装结构内的所有管脚引线。上述所有结构集成组成了整体的激光器封装结构。该封装结构设计可以提高量子级联激光器的准直耦合效率和更换激光芯片的灵活性，还降低了量子级联激光器的封装成本和装配难度，减小了激光器的封装体积。满足实际工业生产下的快速封装及大规模生产加工应用。 | ||
| 搜索关键词： | 量子级联激光器 封装 激光器芯片 封装结构 激光器封装 准直透镜 热沉 整体封装结构 封装外壳 管脚引线 激光芯片 加工应用 结构集成 热敏电阻 外壳内部 外壳支撑 装配难度 准直耦合 激光器 调整架 固定架 散热片 减小 三维 装配 | ||
【主权项】：
1.量子级联激光器的封装结构，其特征在于，包括封装外壳及固定在外壳外表面的三维准直透镜调整架、散热片和支撑固定架以及设置在封装外壳内的激光器芯片、准直透镜、热沉、热敏电阻、TEC温度控制和SMA电缆接口及其在内引线所构成的一个整体集成的量子级联激光器封装结构。
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