[发明专利]一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法在审
| 申请号： | 201810932911.6 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN108655607A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王康 | 申请（专利权）人： | 苏州仁尔必思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板的焊锡丝，包括以下按照重量百分比计的组分：中空的锡合金97.4‑98.2%和填充于锡合金内的助焊剂1.8‑2.6%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu2‑9份、Ni1‑5份、P0.2‑1.2份、Ga0.1‑0.7份、Sn40‑60份、Bi2‑8份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺1‑3份、金属活性盐2‑4份、活性剂1‑5份、缓蚀剂0.1‑0.5份、有机酸2‑8份、唑类物质0.5‑3.5份、抗氧化油1‑5份、松香10‑30份。本发明的焊锡丝的可焊性好，焊接效率更高，焊接效率可提高10%以上，焊接时飞溅小，有利于减轻后续腐蚀，减少清洗难度，节约宝贵的锡焊料，仓储不易泄露渗漏助焊剂，有效降低废品率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡丝 锡合金 助焊剂 电路板 焊接效率 重量份 重量百分比 松香 金属活性 抗氧化油 唑类物质 缓蚀剂 活性剂 可焊性 锡焊料 有机酸 中空的 飞溅 氟化 羟胺 制备 填充 焊接 渗漏 清洗 泄露 仓储 腐蚀 节约 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板的焊锡丝，其特征在于，包括以下按照重量百分比计的组分：中空的锡合金97.4‑98.2%和填充于锡合金内的助焊剂1.8‑2.6%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu2‑9份、Ni1‑5份、P0.2‑1.2份、Ga0.1‑0.7份、Sn40‑60份、Bi2‑8份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺1‑3份、金属活性盐2‑4份、活性剂1‑5份、缓蚀剂0.1‑0.5份、有机酸2‑8份、唑类物质0.5‑3.5份、抗氧化油1‑5份、松香10‑30份。
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