[发明专利]一种超体AP的接口聚合方法、接口聚合装置及超体AP有效
| 申请号： | 201810934461.4 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109275175B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李大鲲;吴宝平 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H04W48/16 | 分类号： | H04W48/16;H04W76/12;H04W76/40 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种超体AP的接口聚合方法、接口聚合装置及超体AP。方法包括：获取当前接入的本体AP连接的所述第一接口的接口信息，根据第一接口的接口信息创建与当前接入的本体AP对应的聚合组；将当前接入的本体AP连接的第一接口和第二接口分配到当前接入的本体AP对应的聚合组。如此，可以实现无需管理员人工干预的情况下将超体AP上的接口进行聚合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ap 接口 聚合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种超体AP的接口聚合方法，所述超体AP包括多个第一接口和多个第二接口，所述第一接口和所述第二接口的数量相同；本体AP接入时，同一个所述本体AP的两个接口分别与一个所述第一接口和一个所述第二接口对应连接；其特征在于，所述方法包括：获取当前接入的所述本体AP连接的所述第一接口的接口信息，根据所述第一接口的接口信息创建与当前接入的所述本体AP对应的聚合组；将当前接入的所述本体AP连接的所述第一接口和所述第二接口分配到当前接入的所述本体AP对应的所述聚合组。
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