[发明专利]功率模块以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201810935581.6 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109427703B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 中原贤太 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于得到使得搭载有半导体元件(1)的绝缘基板(2)和壳体(10)易于拆卸的功率模块(50)。具备：绝缘基板(2)；半导体元件(1)，其设置在绝缘基板之上；内部端子(3)，其设置在绝缘基板之上，与半导体元件(1)电连接；封装材料(4)，其以内部端子(3)的端部露出的方式，将内部端子(3)、半导体元件(1)和绝缘基板(2)进行封装；壳体(10)，其与封装材料(4)分离，覆盖封装材料(4)；以及弹性部件(12)，其将壳体(10)与内部端子(3)的端部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其具备：绝缘基板；半导体元件，其设置在所述绝缘基板之上；内部端子，其设置在所述绝缘基板之上，与所述半导体元件电连接；封装材料，其以所述内部端子的端部露出的方式，将所述内部端子、所述半导体元件和所述绝缘基板进行封装；壳体，其与所述封装材料分离，覆盖所述封装材料；以及弹性部件，其将所述壳体与所述内部端子的端部连接。
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