[发明专利]一种新的网状铜箔制备方法

摘要

本发明涉及一种新的网状铜箔的制备方法，采用5‑20μm锂电箔，在其表面进行孔状图案印制，然后通过特殊溶液咬蚀的方式形成直径为20‑500μm的微孔，孔间距50‑1000μm，的网状铜箔，本发明可以快速进行铜箔打孔，其微孔边缘平整，表面孔隙率达到10‑50％，蚀刻后的铜可以回收利用，打孔方式不受铜箔性能影响，工艺简单可靠，解决了激光打孔的铜箔烧焦易氧化，且铜回收差损耗大的缺陷和机械打孔边缘毛刺重大不良、打孔过程易断带撕裂造成良品率低的难题。

主权项

1.一种网状电子铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：一、生箔工序：在生箔电解液中电镀生成生箔，电镀操作的电流密度为4000‑8000A/m²，生箔电解液温度控制在45℃，生箔电解液中硫酸的浓度为80‑160g/L,二价铜离子的浓度为60‑120g/L,氯离子浓度为0.01～0.05g/L，生箔电解液中还包括组合添加剂，组合添加剂中包含0.5‑2.0g/L胶原蛋白，0.5‑1.0g/L羟丙基甲基纤维素，0.001‑0.005g/L乙氧基化烷基硫酸钠，0.1‑0.5g/L柠檬酸钠水合物，0.1‑0.2g/L高分子量聚乙二醇；二、成孔工序：将生箔工序生成的铜箔经过贴膜‑‑曝光‑‑显影‑‑蚀刻‑‑除膜‑‑防氧化工艺处理，在表面形成分布均匀、直径一致的微孔；所述成孔工序如下：(1)贴膜工序：将生箔工序生成的铜箔在感光液涂覆机中进行贴膜，采用连续涂覆方式，感光液涂覆机速度为40‑50米/分钟，涂覆后经过烘干收卷，烘干温度为120‑150℃；(2)曝光工序：将印有网状图案的菲林片转移到贴膜工序后的铜箔表面，在卷对卷式的曝光机中进行曝光，曝光机速度为1‑5m/min；印有网状图案的菲林片采用光绘机或冲片机制造，网状图案的中黑点直径为70‑73μm，孔间距为200‑205μm；(3)显影工序：将曝光工序后的铜箔在显影剂进行显影，除去未曝光位置的干膜，显影剂中Na₂CO₃的浓度为0.5‑2.5％，K₂CO₃的浓度为0.5‑2.0％，NaHCO₃的浓度为1.0‑3.0％，显影速度为2.0‑3.0m/min、显影温度为25‑50℃；(4)蚀刻工序：将显影工序后的铜箔在蚀刻液进行蚀刻，去除裸露在外的铜箔以形成网状微孔，蚀刻液为酸性蚀刻液，酸性蚀刻液中盐酸的浓度为100g‑200/L，氧化剂浓度为100‑300g/L，工业盐浓度为150‑350g/L，稳定剂包括磷酸盐和硼酸盐，浓度为0.1‑0.5g/L，蚀刻温度为30‑55℃，蚀刻速度为2.0‑3.0m/min；(5)除膜工序：将蚀刻工序后的铜箔在除膜剂进行除膜；(6)防氧化：将除膜工序后的铜箔在防氧化液中进行防氧化处理，在铜箔表面沉积一层均匀致密的三价铬盐混合物防氧化层，防氧化液中唑类有机物的浓度为0.5‑1.5g/L，铬酸盐的浓度为0.1‑0.5g/L，乙醇的浓度为20‑50mL/L、磷酸盐的浓度为0.5‑1.5g/L、硅烷有机聚合物的浓度为0.5‑1.5g/L，防氧化速度为2.0‑3.0m/min，防氧化烘干温度为80‑120℃；三、得到成品；其中，所述感光液成分为丙烯酸不饱和聚脂、安息香二甲醚、二氧化硅、滑石、钛白粉、立德粉、苯偶酰二甲基缩酮的混合物；所述电流密度为4000‑5000A/m²。