[发明专利]一种灌封系统以及灌封方法在审
| 申请号： | 201810938126.1 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN108816668A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨浩;吴星;吴超 | 申请（专利权）人： | 核心驱动科技（金华）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C9/14;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 321000 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供的一种灌封系统以及灌封方法，该灌封系统包括出胶装置以及灌封固化装置，所述灌封固化装置包括传送装置、真空灌封区、第一固化区以及第二固化区；所述出胶装置用于向放置在所述真空灌封区内的所述待灌封物注入灌封胶，所述第一固化区以及所述第二固化区用于对通过所述传送装置自动传送到所述第一固化区以及所述第二固化区内的所述待灌封物进行固化。由于灌封和固化的场所集成在了一起，所以可以减少空气的进入，提高灌封的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封 固化区 灌封系统 固化 出胶装置 传送装置 固化装置 真空灌封 灌封物 灌封胶 | ||
【主权项】：
1.一种灌封系统，其特征在于，用于灌封轴向磁场电机的主定子和机壳的装配体形成的待灌封物，所述灌封系统包括：出胶装置以及灌封固化装置，所述灌封固化装置包括传送装置、真空灌封区、第一固化区以及第二固化区；所述出胶装置用于向放置在所述真空灌封区内的所述待灌封物注入灌封胶，所述第一固化区以及所述第二固化区用于对通过所述传送装置自动传送到所述第一固化区以及所述第二固化区内的所述待灌封物进行固化。
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