[发明专利]传感器封装结构及方法在审
| 申请号： | 201810939279.8 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN108726469A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈斌峰;李曙光 | 申请（专利权）人： | 宁波琻捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 余剑琴 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器封装结构及方法，涉及传感器封装技术领域，该传感器封装结构包括线路基板、预制基板、MEMS压力传感器、第一胶体、ASIC芯片和第二胶体，预制基板包括底板和与所述底板连接的侧墙，所述底板和侧墙围成一上端开口的腔体，MEMS压力传感器设置于所述腔体内，MEMS压力传感器与预制基板电性连接，MEMS压力传感器通过第一胶体封装于所述腔体内，ASIC芯片与所述线路基板电性连接，预制基板的底板与线路基板电性连接，ASIC芯片和预制基板通过第二胶体封装于所述线路基板上。该传感器封装结构可靠性高，该传感器封装方法封装难度低，而且MEMS压力传感器在封装过程中不需要提前预制特殊的模具，大大降低了前期的开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 预制 传感器封装结构 线路基板 基板 底板 传感器封装 电性连接 胶体封装 侧墙 体内 底板连接 封装过程 基板电性 上端开口 腔体 封装 模具 开发 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装结构，其特征在于：包括线路基板、预制基板、MEMS压力传感器、第一胶体、ASIC芯片和第二胶体；所述预制基板包括底板和与所述底板连接的侧墙，所述底板和所述侧墙围成一上端开口的腔体，所述MEMS压力传感器设置于所述腔体内，所述MEMS压力传感器与所述预制基板电性连接，所述MEMS压力传感器通过第一胶体封装于所述腔体内；所述ASIC芯片与所述线路基板电性连接，所述预制基板的底板与所述线路基板电性连接，所述ASIC芯片和所述预制基板通过第二胶体封装于所述线路基板上。
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