[发明专利]一种高产高营养的玉米施肥方法在审

专利信息
申请号: 201810939660.4 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN109906732A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 董浩;朱国梁;牟小翎;于淑慧;史桂芳;毕军 申请(专利权)人: 泰安市农业科学研究院
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01B79/02;C05G3/02;C05G1/00;C05B7/00
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 包晓静
地址: 271000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于农业技术领域,公开了一种高产高营养的玉米施肥方法,所述高产高营养的玉米施肥方法的步骤为:播种前的土壤施肥、播种后的土壤营养追肥、生长后期的玉米高产追肥。本发明在玉米的种植前补充土壤中的养分,并且施加了根部杀虫剂和益生菌,为种子的萌发提供了良好的环境,有效提高土壤的活性和养分,营养易于吸收转化,促进苗齐苗壮,在播种后对玉米生长过程中进行三次根施肥液,为玉米在不同时期的生长提供了足够的营养,在玉米生长后期,尤其是玉米粒的发育时期,为其提供了足够的氮磷钾元素,使玉米粒的生长更加饱满,促进了玉米的高产。
搜索关键词: 玉米 高产 施肥 高营养 播种 玉米生长 追肥 玉米粒 生长 农业技术领域 氮磷钾元素 发育时期 土壤施肥 土壤营养 杀虫剂 益生菌 土壤 次根 苗壮 施加 补充 吸收 种植 转化
【主权项】:
1.一种高产高营养的玉米施肥方法,其特征在于,所述高产高营养的玉米施肥方法的步骤为:步骤一:播种前的土壤施肥:玉米播种前15天,对种植的土壤每亩施腐熟有机肥1000~1200kg深耕作畦;步骤二:播种后的土壤营养追肥:当玉米植株生长至3~5片叶时第一次根施肥液,当玉米植株生长至拔节前期时第二次根施肥液,当玉米植株生长至抽雄前期时第三次根施肥液;步骤三:生长后期的玉米高产追肥:当玉米生长至结果壮粒时根施复合肥料。
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