[发明专利]一种浮栅存储器的制备方法和浮栅存储器在审
申请号: | 201810940097.2 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN110838490A | 公开(公告)日: | 2020-02-25 |
发明(设计)人: | 何永;冯骏 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种浮栅存储器的制备方法和浮栅存储器,该制备方法,包括:提供第一制备结构,第一制备结构包括半导体衬底、设置于半导体衬底一侧的隧穿氧化层、设置于隧穿氧化层远离半导体衬底一侧的第一多晶硅层和多个填充有第一氧化物的第一沟槽,第一多晶硅层被第一沟槽分隔成多段第一子多晶硅层,第一氧化物与第一多晶硅层齐平;刻蚀掉部分第一多晶硅层,以凸出第一氧化物;在第一氧化物及剩余的第一多晶硅层暴露出的表面形成氮化硅层;采用自对准工艺在第一子多晶硅层中形成第二凹槽,使得第一多晶硅层的表面积增大,增加浮栅存储器的耦合率,提高擦写速度;并且,使得第一子多晶硅层中第二凹槽具有较高的一致性,并且降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储器 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的