[发明专利]用于将电子部件安装到基板的组件和方法在审
| 申请号： | 201810940199.4 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN109411416A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | G.洛曼;R.奥特雷姆巴;B.施梅尔策;F.施诺伊 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;申屠伟进 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本申请涉及用于将电子部件安装到基板的组件和方法。在实施例中，一种组件包括电子部件、紧固构件、弹性构件和具有第一表面的基板。电子部件包括发热半导体器件、管芯焊盘和塑料壳体，其中发热半导体器件安装在管芯焊盘的第一表面上并且管芯焊盘至少部分地嵌入在塑料壳体中。弹性构件在压缩下接合在电子部件的上侧和紧固构件的下表面之间，并且紧固构件将电子部件固定到基板的第一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 基板 第一表面 管芯焊盘 紧固构件 电子部件安装 半导体器件 弹性构件 塑料壳体 发热 组件包括 接合 下表面 嵌入 压缩 申请 | ||
【主权项】：
1.一种组件，其包括：电子部件，该电子部件包括：发热半导体器件，管芯焊盘，塑料壳体，其中所述发热半导体器件安装在所述管芯焊盘的第一表面上，并且所述管芯焊盘至少部分地嵌入在所述塑料壳体中；紧固构件；弹性构件；具有第一表面的基板，其中所述弹性构件在压缩下接合在所述电子部件的上侧和所述紧固构件的下表面之间，并且所述紧固构件将所述电子部件固定到所述基板的第一表面。
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