[发明专利]一种铝电解的集中控制系统及其打壳控制装置在审
| 申请号： | 201810940548.2 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN108866576A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王德全;杜正光;王振伟;郭金伟;吴宏图;姜涛;王亚超;李超凯 | 申请（专利权）人： | 河南科达东大国际工程有限公司 |
| 主分类号： | C25C3/14 | 分类号： | C25C3/14;C25C3/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝电解的打壳控制装置，包括打壳机；通堵状况传感模块，用于获取下料孔的通畅以及封堵的通堵状况；分别与打壳机及通堵状况传感模块连接的处理器，用于仅在下料前且通堵状况为封堵时控制打壳机执行打壳动作。可见，本发明中的通堵状况传感模块可以获取下料孔的通畅以及封堵的通堵状况，处理器只有在下料前，且当通堵状况为封堵时才会控制打壳机执行打壳动作，避免了不必要的打壳动作，减少了对于相关软硬件的使用以及损耗，同时也节省了电量。本发明还公开了一种铝电解的集中控制系统，具有如上打壳控制装置相同的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 打壳 打壳机 封堵 传感模块 控制装置 铝电解 集中控制系统 下料孔 处理器 通畅 软硬件 电量 | ||
【主权项】：
1.一种铝电解的打壳控制装置，其特征在于，包括：打壳机；通堵状况传感模块，用于获取下料孔的通畅以及封堵的通堵状况；分别与所述打壳机及所述通堵状况传感模块连接的处理器，用于仅在下料前且所述通堵状况为封堵时控制所述打壳机执行打壳动作。
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