[发明专利]多路并行SDIO测试系统有效

专利信息
申请号: 201810941388.3 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN108983075B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 余健;管辉 申请(专利权)人: 惠州高盛达科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 刘羽
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种多路并行SDIO测试系统,包括电脑主机、路由器、测试仪器、合路器、定位治具及多个连接测试板;多个连接测试板分别与路由器电连接,定位治具用于放置多个被测模组,每一连接测试板上设置有一个SDIO读卡器,每一SDIO读卡器用于连接定位治具上的一个被测模组,且合路器用于连接被测模组;电脑主机上设置有第一连接端和第二连接端,第一连接端与路由器电连接,第二连接端与测试仪器电连接;测试仪器还与合路器电连接。多路并行SDIO测试系统可以实现多个模组同时进行测试,还可以提高产线的产测仪器利用率以及车间工人的单位时间的产能,从而降低车间的生产成本,进一步提高产品的市场竞争力。
搜索关键词: 并行 sdio 测试 系统
【主权项】:
1.一种多路并行SDIO测试系统,其特征在于,包括:电脑主机、路由器、测试仪器、合路器、定位治具及多个连接测试板;多个所述连接测试板分别与所述路由器电连接,所述定位治具用于分别放置多个被测模组,每一所述连接测试板上对应设置有一个SDIO读卡器,每一所述SDIO读卡器用于对应连接所述定位治具上的一个被测模组,且所述合路器用于连接被测模组;所述电脑主机上设置有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述路由器电连接,所述第二连接端与所述测试仪器电连接;所述测试仪器还与所述合路器电连接。
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