[发明专利]一种电子机械类产品的封装结构在审
申请号: | 201810941667.X | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109166810A | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 卫洁 | 申请(专利权)人: | 合肥昌燎科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 苏友娟 |
地址: | 230000 安徽省合肥市肥东*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种电子机械类产品的封装结构,包括按钮、弹簧、固定块、推杆、转轴、转杆、连接杆、外壳、控制开关以及环形板,胶水盛放箱右端面安装有按钮,按钮左端面连接有连接杆,连接杆右端面安装有转杆,转杆中间位置装配有转轴,转杆下端面设置有推杆,推杆右端面安装有弹簧,推杆右端面上下两侧固定有固定块,该设计解决了原有电子机械类产品的封装结构更换针头不够快速影响工作效率的问题,针头环形侧面装配有外壳,外壳右端面安装有控制开关,控制开关左侧安装有环形板,该设计解决了原有电子机械类产品的封装结构针头容易出现堵塞的问题,本发明结构合理,便于组合安装,疏通效果好。 | ||
搜索关键词: | 右端面 推杆 电子机械 封装结构 转杆 连接杆 按钮 针头 固定块 环形板 弹簧 转轴 装配 影响工作效率 环形侧面 上下两侧 组合安装 胶水 盛放箱 下端面 左端面 疏通 堵塞 | ||
【主权项】:
1.一种电子机械类产品的封装结构,包括封装台、胶水盛放箱、快速拆卸组件、疏通组件以及针头,其特征在于:所述胶水盛放箱右侧设置有快速拆卸组件,所述胶水盛放箱下侧安装有疏通组件,所述胶水盛放箱下侧固定有封装台,所述封装台上侧设置有针头;所述快速拆卸组件包括按钮、弹簧、固定块、推杆、转轴、转杆以及连接杆,所述胶水盛放箱右端面安装有按钮,所述按钮左端面连接有连接杆,所述连接杆右端面安装有转杆,所述转杆中间位置装配有转轴,所述转杆下端面设置有推杆,所述推杆右端面安装有弹簧,所述推杆右端面上下两侧固定有固定块;所述疏通组件包括外壳、第一电阻丝、第二电阻丝、控制开关以及环形板,所述针头环形侧面装配有外壳,所述外壳右端面安装有控制开关,所述控制开关左侧安装有环形板,所述环形板内部右侧装配有第一电阻丝,所述第一电阻丝左侧设置有第二电阻丝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造