[发明专利]一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法在审

专利信息
申请号: 201810941696.6 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN109101134A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 胡川;刘小军;丁永生;华远洪 申请(专利权)人: 芜湖伦丰电子科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 项磊
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法,通过改变银浆搭接处的搭接块形状或将印刷为一整块的银浆搭接块通过激光镭射切割为若干小块的技术手段降低边框银浆线的应力,从而改善触摸屏功能片的接触电阻。本发明有效解决了整块银浆搭接块的应力集中问题,改善接触电阻不均匀不稳定的问题,提高了触控屏的质量和用户的使用体验,实用性强,具有广阔的使用前景。
搜索关键词: 接触电阻 触摸屏功能 搭接块 银浆 整块 边框 激光镭射切割 应力集中问题 技术手段 有效解决 不均匀 触控屏 搭接处 银浆线 小块 印刷
【主权项】:
1.一种改善触摸屏功能片接触电阻的方法,触摸屏功能片的制备方法如下:(1)在基材的一侧或两侧表明形成透明的感应图案导电层;(2)在感应图案导电层上印刷银浆线路,使之与下方的导电膜层之间电性接触,银浆线路通过搭接块与感应图案和外围线路接触连接;(3)以一次黄光或者激光工艺在感应图案导电层上通过蚀刻形成感应区图案;(4)在印刷有银浆线路的基材上涂刷光学胶,使触摸屏功能片整体贴合;其特征在于,更改搭接处印刷的银浆搭接块图案或将印刷为一整块的银浆搭接块通过印刷或者激光镭射切割为若干小块。
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