[发明专利]基于应力补偿制备柔性单晶薄膜的方法及柔性单晶薄膜有效
申请号: | 201810942371.X | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN109166792B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 欧欣;张师斌;周鸿燕;黄凯;王成立;王曦 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18;H01L21/265;H01L21/34;H01L21/425;H01L21/78;H01L29/06 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋缨 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于应力补偿制备柔性单晶薄膜的方法及柔性单晶薄膜,制备包括:提供第一单晶衬底及第二单晶衬底,分别具有第一离子注入面及第二离子注入面;对第一单晶衬底进行第一离子注入,形成第一缺陷层,对第二单晶衬底进行第二离子注入,形成第二缺陷层;将第一离子注入面与第二离子注入面进行键合;沿第一缺陷层剥离得到第一单晶薄膜层,沿第二缺陷层剥离得到第二单晶薄膜层,获得柔性单晶薄膜。本发明采用对称应力补偿技术,制备了由第一单晶薄膜层及第二单晶薄膜层构成的柔性单晶薄膜,避免了制备的薄膜卷曲、碎裂的问题;使得可以得到具备超薄、超轻、柔性且可以自支撑特性的薄膜;可以通过本发明的方案制备得到大面积的柔性单晶薄膜。 | ||
搜索关键词: | 基于 应力 补偿 制备 柔性 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于应力补偿制备柔性单晶薄膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)提供第一单晶衬底及第二单晶衬底,且所述第一单晶衬底具有第一离子注入面,所述第二单晶衬底具有第二离子注入面;2)自所述第一离子注入面对所述第一单晶衬底进行第一离子注入,以在所述第一单晶衬底中形成第一缺陷层,自所述第二离子注入面对所述第二单晶衬底进行第二离子注入,以在所述第二单晶衬底中形成第二缺陷层;3)将所述第一离子注入面与所述第二离子注入面进行键合;以及4)沿所述第一缺陷层剥离部分所述第一单晶衬底以得到第一单晶薄膜层,沿所述第二缺陷层剥离部分所述第二单晶衬底以得到第二单晶薄膜层,从而获得由键合的所述第一单晶薄膜层及所述第二单晶薄膜层构成的所述柔性单晶薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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