[发明专利]一种II晶型利奈唑胺片及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201810942644.0 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN109481412A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 刘坤;陈东;王建耀;杨楠楠 申请(专利权)人: 扬子江药业集团北京海燕药业有限公司;扬子江药业集团有限公司
主分类号: A61K9/36 分类号: A61K9/36;A61K9/20;A61K47/12;A61K31/5377;A61P31/04
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 牛利民;张奎燕
地址: 102206 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种II晶型利奈唑胺片,以重量百分比计,所述II晶型利奈唑胺片包括:Ⅱ晶型利奈唑胺60.0~80.0%、填充剂10.0~40.0%、粘合剂0.5~5.0%、崩解剂2.0~8.0%、以及润滑剂0.5~2.0%,其中,配制一定质量浓度的粘合剂溶液对Ⅱ晶型利奈唑胺单独制粒。同时,还公开了该片剂的制备工艺。本发明提供的Ⅱ晶型利奈唑胺片达到了快速释放、快速给药的目的,其制备片子外观光滑、无裂片、麻片等现象,脆碎度符合药典要求,其制备工艺与现有技术相比简单、更适合车间工业化生产。
搜索关键词: 晶型 制备工艺 粘合剂溶液 重量百分比 单独制粒 快速释放 片子外观 药典要求 粘合剂 崩解剂 脆碎度 润滑剂 填充剂 给药 裂片 麻片 光滑 制备 配制 车间
【主权项】:
1.一种Ⅱ晶型利奈唑胺片,以重量百分比计,所述Ⅱ晶型利奈唑胺片包括:Ⅱ晶型利奈唑胺60.0~80.0%、填充剂10.0~40.0%、粘合剂0.5~5.0%、崩解剂2.0~8.0%、以及润滑剂0.5~2.0%,其中,Ⅱ晶型利奈唑胺与粘合剂一起制粒,然后再与填充剂、崩解剂和润滑剂混合。
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