[发明专利]化学机械抛光设备及方法有效
| 申请号： | 201810942811.1 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109243976B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | R·巴贾杰;T·H·奥斯特赫尔德;H·陈;T·Y·李 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一方面中，揭示基板抛光设备。设备具有抛光平台，抛光平台具有两个或更多个区域，每一区域适于含有不同的浆料组分。在另一方面中，提供基板抛光系统，系统具有用以托住基板的支架、具抛光垫的抛光平台和分配系统，分配系统适于按时序分配至少两种不同的浆料组分，浆料组分选自由氧化浆料组分、材料移除浆料组分和腐蚀抑制浆料组分所组成的群组。许多其它方面尚提供适于抛光基板的抛光方法和系统。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抛光基板的方法，包括：在基板支架中提供基板；提供抛光平台，所述抛光平台具有可移动的抛光垫，所述抛光垫具有两个或更多个区域，每个区域可被操作以按时序接收至少两种不同的浆料组分；以及依序将至少两种不同的浆料组分分配到所述抛光垫上的所述两个或更多个区域中，所述至少两种不同的浆料组分包括没有材料移除或腐蚀抑制浆料组分的表面改质浆料组分、没有表面改质或腐蚀抑制浆料组分的材料移除浆料组分、以及没有材料移除或表面改质浆料组分的腐蚀抑制浆料组分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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