[发明专利]一种扩散炉用晶片测温热电偶

摘要

本发明公开了一种扩散炉用晶片测温热电偶，包括晶片，晶片的表面涂覆有耐高温的陶瓷胶，晶片上设有发散性分布的测温点，每个测温点上设有填埋孔，填埋孔内填充有正负极的热电偶线焊接头，热电偶线从晶片上填埋孔内引出，粘贴在由两条聚酰亚胺胶带组成的聚酰亚胺结构后并穿出与端子或插座连接，再与显示仪或调节设备使用。本发明通过在晶片的每个测温点上打孔，将正负极的热电偶线填满在孔内，使测量温度的热电偶焊接点更深入晶片内部，测量到的温度数据更精确，且不是简单的粘贴在晶片测温点的表面，所以在炉内高温的情况下，与现有技术相比不易脱落，节省了生产周期和人工成本，提高了生产效率。

主权项

1.一种扩散炉用晶片测温热电偶，包括晶片(1)，所述晶片(1)上设有测温点(9)，其特征在于，所述每个测温点(9)上设有填埋孔(13)，所述每个填埋孔(13)内的测温点(9)上设有正负极的热电偶线焊接头(10)，并用耐高温陶瓷胶(11)填充固定，使热电偶线(2)更贴近晶片(1)内部的测温点(9)，提高了测温精度，同时增加了牢固性；所述正负极的热电偶线(2)从晶片(1)上的填埋孔(13)中引出，所述引出的正负极的热电偶线(2)外套有绝缘套管(12)，并穿过聚酰亚胺结构(3)与端子(7)或插座连接。