[发明专利]P型隔离环的结构在审

专利信息
申请号: 201810947362.X 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN109148561A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 杨文清 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种P型隔离环的结构,用于high side BCD结构中的电平转换部分与高压部分VB的隔离,是呈环形结构,其特征在于:所述的P型隔离环结构的宽度不一致,在P型隔离环上采用局部宽度收窄的方式,其宽度小于P型隔离环上其他部分的宽度。本发明采用非一致宽度的P型隔离环,不同宽度的P型隔离环的耗尽难易程度不同,宽度越小越易于耗尽,P型隔离环宽度越小越利于高压耐压,本发明通过选用合适的窄P型隔离环的宽度和长度实现既耐高压又满足level shift的漏和高压部分VB的隔离要求。
搜索关键词: 隔离环 耗尽 隔离 电平转换 环形结构 不一致 耐高压 耐压 收窄
【主权项】:
1.一种P型隔离环的结构,用于high side BCD结构中的电平转换部分与高压部分VB的隔离,是呈环形结构,其特征在于:所述的P型隔离环结构的宽度不一致,在P型隔离环上采用局部宽度收窄的方式,其宽度小于P型隔离环上其他部分的宽度。
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