[发明专利]扇出型天线封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810947668.5 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110854106A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/683;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型天线封装结构及封装方法，所述封装结构包括：重新布线层；位于重新布线层上的第一金属连接柱；位于重新布线层上且与重新布线层电性连接的半导体芯片；覆盖重新布线层、第一金属连接柱及半导体芯片且显露第一金属连接柱的第一封装层；位于第一封装层的顶面上且与第一金属连接柱电性连接的第一天线金属层；位于第一天线金属层上的第二金属连接柱；覆盖第一天线金属层及第二金属连接柱且显露第二金属连接柱的第二封装层；位于第二封装层的顶面上且与第二金属连接柱电性连接的第二天线金属层；以及位于重新布线层上的金属凸块。本发明实现多层天线金属层的整合，有效缩小封装体积，具有较高的集成度以及电性稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 天线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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