[发明专利]一种焊接用的陶质复合衬垫及制造方法有效

专利信息
申请号: 201810947796.X 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN108911700B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 孟庆武;李嘉欣;孟凡琦;李来泉;陈桂娟;于心泷 申请(专利权)人: 东北石油大学
主分类号: B23K37/06 分类号: B23K37/06;B23K37/00;C04B33/13
代理公司: 大庆知文知识产权代理有限公司 23115 代理人: 李建华
地址: 163318 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种焊接用的陶质复合衬垫及制造方法。主要目的在于提供一种既可以保证焊缝质量又可以降低衬垫整体成本的焊接用衬垫以及制造方法。其特征在于:所述陶质复合衬垫具有表层和基底层;所述表层的组分按照质量百分比分别为高岭土30~35wt.%、二氧化锆20~25 wt.%、三氧化二铝17~22 wt.%、二氧化硅7~12 wt.%、氧化钠或氧化钾6~9 wt.%、冰晶石5~8 wt.%、滑石3~5 wt.%、长石1~3 wt.%和氧化钛0.2~0.5 wt.%;所述基底层的组分按照质量百分比分别为甘肃红粘土75~85wt.%、冰晶石5~9 wt.%、三氧化二铝3~8wt.%、二氧化硅2~8wt.%。制造时,预压成型基底层,再在所述基底层上面复合压制表层,所述基底层厚度占衬垫毛坯的90%~80%,其余为表层。
搜索关键词: 一种 焊接 复合 衬垫 制造 方法
【主权项】:
1.一种焊接用的陶质复合衬垫,由表层和基底层两层结构复合而成,其中所述表层结构的厚度占所述陶质复合衬垫整体厚度的10~20%,其余为所述基底层结构的厚度。
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