[发明专利]耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳有效
| 申请号： | 201810947800.2 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109111729B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 周永松;张光辉;徐淑芬;陈勇伟;丁广军 | 申请（专利权）人： | 杭州本松新材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/02 | 分类号： | C08L77/02;C08L77/06;C08L63/00;C08L23/08;C08K13/06;C08K9/12;C08K5/3472;C08K5/47;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311106 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明属于高分子材料改性技术领域，提供了一种耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳，其中耐热解的载式复合有机防霉剂，由以下组分构成：吸附剂，所述吸附剂为多孔吸附剂，所述多孔吸附剂的比表面积为250～1200m |
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| 搜索关键词： | 耐热 复合 有机 防霉 复合材料 元件 外壳 | ||
【主权项】：
1.一种耐热解的载式复合有机防霉剂，其特征在于，由以下组分构成：吸附剂，所述吸附剂为多孔吸附剂，所述多孔吸附剂的比表面积为250～1200m2/g，吸附热为0.8～76kJ/mol，再生温度为180℃～300℃；以及吸附质，所述吸附质为被吸附在所述多孔吸附剂上的复合有机防霉剂，所述复合有机防霉剂包括三唑类杀菌剂。
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