[发明专利]石英舟装卸硅片的方法及其装置有效
| 申请号： | 201810948839.6 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109065491B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及太阳能电池生产技术领域，尤其涉及一种石英舟装卸硅片的方法及其装置。石英舟装卸硅片的方法包括S100、装卸机械手从石英舟上依次抓取处理后的硅片卸载在多个依次进给的空的花篮组内，直至所述石英舟上处理后的硅片全部卸完；S200、携带未处理的硅片的花篮组依次进给，所述装卸机械手从所述花篮组内依次抓取未处理的硅片装载在所述石英舟空出的区域，直至所述石英舟上装满所述未处理的硅片。石英舟装卸硅片的方法采用石英舟装卸硅片的装置。本发明提供一种石英舟装卸硅片的方法及其装置，以解决现有技术中存在的石英舟装卸硅片效率低，影响设备的生产产能的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 装卸 硅片 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种石英舟装卸硅片的方法，其特征在于，包括：S100、装卸机械手从石英舟上依次抓取处理后的硅片卸载在多个依次进给的空的花篮组内，直至所述石英舟上处理后的硅片全部卸完；其中，所述装卸机械手从石英舟上抓取处理后的硅片时，所述花篮组同时进给；所述装卸机械手将处理后的硅片卸载在空的花篮组内时，所述石英舟同时进给；S200、携带未处理的硅片的花篮组依次进给，所述装卸机械手从所述花篮组内依次抓取未处理的硅片装载在所述石英舟空出的区域，直至所述石英舟上装满所述未处理的硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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