[发明专利]基因测序芯片的封装方法及基因测序芯片

摘要

本发明提供的一种基因测序芯片的封装方法，所述芯片包括保护框、设于所述保护框内的氨基化基板、及叠放于所述基板上的盖片，所述方法通过涂覆的硅胶发生固化反应使得所述保护框、所述基板及所述盖片相接触区域发生粘连且形成密封结构，其中所述硅胶包括脱醇型、脱胺型及脱酰胺型中的一种或组合，所述硅胶及其固化反应副产物不与氨基发生反应。本发明选用不与氨基发生反应的硅胶系列胶水进行粘连、密封，有效解决了封装氨基化修饰的芯片时，胶水会污染芯片表面的问题，确保完整的测序数据量，提高测序质量。