[发明专利]一种线状结构无铅焊点制备装置及其制备方法

摘要

本发明公开了一种线状结构无铅焊点制备装置及其制备方法，焊点制备装置由底座和盖板组成，其中，将待焊接的两根铜棒放在V型槽中，上部加盖板，盖板与铜棒之间通过固定螺栓施加一定压力，确保铜棒端头对中；选择焊料或其它无铅焊料制成的焊球或焊片，将选择的焊料放在两根铜棒空隙间，调整铜棒位置并安装上盖板，拧紧盖板固定螺栓。由于V型槽边缘有刻度线，根据刻度线调整好两根铜棒位置，在盖板和固定螺栓的固定作用下，能保证在回流焊的过程中铜棒不会移位，能精确控制焊层的厚度；将安装好铜棒和焊料的制备装置放置于无铅回流焊机中，调整回流温度曲线。空冷至室温后取出试棒。制备方法操作方便、节省焊料、成本较低。

主权项

1.一种线状结构无铅焊点制备装置，包括底座和盖板，其特征在于:所述底座为矩形体，上部表面中间轴向开有V型槽，用于放置焊接铜棒，底座上V型槽边缘有尺寸刻度线；底座上部表面依V型槽对称加工有L型槽，L型槽位于底座内部，L型槽上端面有开口，底座上两个L型槽端口的外侧有螺孔，多个螺孔两两相对且与L型槽相通；所述盖板为几字形结构，两块盖板分别与底座的L型槽配合，盖板通过固定螺栓与底座上的螺孔配合调节盖板的高度，盖板可沿底座上的L型槽轴向滑动。